Layer 01 · What ships, and what is still a roadmap
GPU 与超级芯片时间线
纵轴是年份，颜色是能不能写进本批合同。绿色是规模商用，蓝色是 2026 年已经量产但还在爬坡的 Vera Rubin，橙色和紫色只做预留。点一下进入该代的设施说明。
截至 2026 年 10 月 23 日：A100 仍在役；H100/H200 与 GB200/GB300 NVL72 可按商用规格做方案；Vera Rubin NVL72 已有云厂商生产负载和即将一般可用的云实例；Rubin Ultra / Kyber 与 Feynman 不进入负荷计算。性能倍数是公司口径，机柜功率以 OEM 铭牌为准。
发布与交付2020-05 (GTC 2020)
证据等级[确认]
制造工艺TSMC 7nm
晶体管规模542 亿
封装方案CoWoS 单 Die
显存配置40GB / 80GB HBM2e
单卡功耗 TDP400W (SXM4)
互联协议NVLink 3（SXM4 双向约 600 GB/s）
机柜与设施HGX A100 8 卡服务器，整柜常见十余到三十千瓦，风冷为主
大模型训练的上一代底座。2026 年新建旗舰已经让位给 Hopper 和 Blackwell，但大量存量机房仍在跑 A100。改造方案要从这一代写起，而不是假装机房是空的。
设施准备：按风冷加封闭通道，或后门换热器做过渡。不要套用 NVL72 的冷板接头和 54V 母排。跨服务器通信走 InfiniBand，柜内没有 72 卡统一域。
参数来自已发布的 A100 SXM 规格，属于在役产品，不是路标。
发布与交付2022-03 (GTC 2022)，H200 于 2024 起放量
证据等级[确认]
制造工艺TSMC 4N (定制 5nm)
晶体管规模800 亿 (80B)
封装方案CoWoS-S 单 Die
显存配置80GB HBM3 (H100) / 141GB HBM3e (H200, 4.8 TB/s)
单卡功耗 TDP700W (SXM5)
互联协议NVLink 4 (900 GB/s 双向吞吐)
机柜与设施HGX H100/H200 (8-GPU 模组，通常配 4U 风冷或液冷服务器，整柜约 40kW)
仍在规模出货的训练主力。首次把 Transformer Engine 做成可部署的产品，NVLink 域还停在单服务器 8 卡，柜与柜之间靠网络，而不是靠一整柜铜缆背板。
设施准备：新建可上冷板，改造多用封闭通道或后门换热器。整柜按约 40kW 做配电和气流，不要按 GB300 的 140kW 去报 CDU。GH200 把 Grace CPU 和 H100 做在同一超级芯片上，功耗和液冷接口要单独核对。
H100 / H200 为已商用规格。稀疏算力是峰值口径，方案对比时要和客户对齐是否含稀疏。
发布与交付2024-03 发布 (GTC 2024)，随后按机柜交付
证据等级[确认]
制造工艺TSMC 4NP (定制双掩模版极限)
晶体管规模2080 亿 (208B，双 Die 互联)
封装方案CoWoS-L (10 TB/s 高速芯片间互联 NV-HBI)
显存配置192GB HBM3e (8TB/s 带宽)
单卡功耗 TDP1,000W - 1,200W
互联协议NVLink 5 (1.8 TB/s 双向吞吐，单域最高 576 GPU)
机柜与设施GB200 NVL72 (Oberon 架构，36 颗 Grace CPU + 72 颗 Blackwell GPU，单柜约 120–132kW，100% 液冷)
计算单元从服务器变成机柜。GB200 NVL72 把 72 颗 GPU 和 36 颗 Grace CPU 用 NVLink 铜缆背板连成一个域，冷板液冷不再是可选项。B100 曾被公布，规模交付的是 B200 与 GB200 整柜。
设施准备：设施侧是交流进线（常见三相 415V）到柜内 Power Shelf，再转约 54V 母排。100% 冷板，必须有 CDU、二次侧和承重（机柜常在 1.5 吨级，深度大于标准机柜）。800V 不是这一代的进线前提。Vertiv、施耐德的联合参考设计都以约 132kW/柜为上限来写。
机柜功率各家口径在 120–132kW。合同以所购 OEM 的铭牌为准，本站取这一区间做方案量级。
发布与交付2025-03 (GTC 2025)，2025–2026 放量
证据等级[确认]
制造工艺TSMC 4NP 优化版
晶体管规模2080 亿+
封装方案CoWoS-L (升级 12 层堆叠 HBM3e)
显存配置288GB HBM3e (12-Hi 堆叠，单卡显存容量较 B200 提升 50%)
单卡功耗 TDP1,400W
互联协议NVLink 5+ (1.8 TB/s，优化推理突发吞吐)
机柜与设施GB300 NVL72 (Oberon 升级版，72 颗 B300，整柜约 140kW)
推理和长思考模型的当前商用载体。显存从 192GB 提到 288GB，机柜仍是 Oberon NVL72 这一族。云厂商常把 GB200 与 GB300 放在同一套运维流程里。
设施准备：液冷和配电接口沿用 GB200：冷板、CDU、柜内约 54V、交流进线。整柜按约 140kW 做余量，而不是按单卡 1400W 乘 72 再自行加损耗。另有 HGX B300 服务器形态，密度低于整柜，报价前先确认客户买的是哪一种。
140kW 是方案量级。Google Cloud 在 2026 年 10 月仍把 GB300 NVL72 作为在售裸金属实例来讲，说明它没有被 Vera Rubin 替换。
发布与交付2026-03 GTC 发布；2026 年下半年伙伴与云开始交付
证据等级[确认] 平台已量产
制造工艺TSMC 3nm 家族 (定制 N3P)
晶体管规模平台级，单芯晶体管数以规格书为准
封装方案CoWoS-L，机柜强调无缆托盘
显存配置HBM4（容量以到货规格书为准，路标材料中出现过更高容量）
单卡功耗 TDP高于 Blackwell，整柜功率以 OEM 铭牌为准
互联协议NVLink 6（带宽相对上一代翻倍，绝对数以规格书为准）
机柜与设施Vera Rubin NVL72（36 颗 Vera CPU + 72 颗 Rubin GPU，100% 液冷，无缆托盘）
2026 年 10 月的状态是：已经量产，并且开始有生产负载，但还不是像 H100 那样随处可下单的存量产品。CoreWeave 于 2026 年 9 月 30 日宣布 Cognition 在 Vera Rubin NVL72 上跑生产推理；NVIDIA 与 Google Cloud 于 2026 年 10 月 21 日宣布 A5X 实例将于次月一般可用。平台公开包含 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换、ConnectX-9、BlueField-4 与 Spectrum-6。
设施准备：按新一代液冷机房准备：冷板、CDU、承重、进柜通道，并消化无缆托盘带来的安装工艺变化。不要把 800V 写成这一批的强制进线。性能倍数是 NVIDIA 相对 Blackwell 的宣传口径，负荷计算仍等铭牌。
交付事实为 [确认]：CoreWeave 新闻稿（2026-09-30）、NVIDIA / Google Cloud 博客（2026-10-21）。算力倍数为 [公司自述]。早期卡片里的 5 万 TFLOPS、384GB 等数字不再当作规格。
发布与交付2027 路标（GTC 2025/2026 披露，对准 800V）
证据等级[公司自述]
制造工艺TSMC 3nm / 后续衍生代，以量产公告为准
晶体管规模未作为合同参数公布
封装方案更高密度封装，路标中出现四 Die 拼接的说法
显存配置路标指向 HBM4 / HBM4e 更大容量，数字未冻结
单卡功耗 TDP单柜朝数百千瓦到兆瓦级发展，600kW 是本站用于量级讨论的路标值
互联协议NVLink 6 之后的域扩展，含更高功率机柜
机柜与设施Kyber 机柜（路标中的 NVL576 高密形态，原生讨论 800V HVDC）
下一代机柜代号，不是 2026 年 10 月可以下单的产品。NVIDIA 把 800V HVDC 明确对准 2027 年起的兆瓦级机柜，Vertiv 也把 800V 产品组合对准 Rubin Ultra，而不是对准已经在跑的 GB300。
设施准备：只做预留：中压位置、未来直流母线通道、更大的 CDU 和楼板荷载。预留不等于本批采购。负荷计算如果写入 600kW，必须标注路标，并和客户确认这不是近期并网的容量。
600kW、576 Die 来自公开路标讨论，证据等级是 [公司自述]，不能当成铭牌。
发布与交付2028 及以后
证据等级[待核实]
制造工艺公开讨论指向 TSMC A16 一类更先进节点，未定
晶体管规模未定
封装方案未定。行业讨论包含更紧密的三维堆叠和共封装光学
显存配置未定
单卡功耗 TDP未定
互联协议未定
机柜与设施未定。不能把“全光 AI 工厂”写成一种可采购机柜
以理查德·费曼命名的更下一代代号。2026 年 10 月它还是方向，不是产品。方案书里最多用一句话说明技术不会停在 Rubin，不参与电量、流量和报价。
设施准备：不进入负荷、不预留具体接头。若客户要求“一次建设管到 2028”，把预留限制在建筑层：层高、荷载、管廊和变电站用地，不要预购未定义的机柜。
此前卡片中的 HBM5、兆瓦级 TDP、A16 等写法降为方向性描述，避免被抄进招标文件。