这些词会同时出现在芯片发布会和机房图纸里，但两边指的不是同一层东西。每条先给一句能对业主说的话，再解释它影响哪一项设施，最后说明售前报价时最容易混的地方。
真正干活、也真正发热的那颗芯片。
在智算中心里，GPU 不再是显卡，而是训练和推理的算力单元。NVIDIA 的数据中心 GPU 以 SXM 模组或整机柜的形式出现，单颗功耗从 A100 的约 400W 走到 Blackwell 的 1000W 以上。机房要准备的电和冷，最终都是为这些芯片服务的，但芯片功耗不等于机柜铭牌。
售前时：对业主说“一颗 GPU”，同时问清对方买的是芯片、8 卡服务器，还是 72 卡整柜。三种东西的电、冷、承重完全不同。
冷却系统必须能持续带走的设计上限，不是平均电费。
TDP 是芯片厂商给散热器出的题：在这颗芯片按设计满载时，冷板或散热器要能把这么多热搬出去。实际运行会低于 TDP，也会在短时间里冲高。训练任务的功率还会像呼吸一样起伏，所以上游空开和 UPS 看到的是一条跳动的曲线，不是一条直线。
售前时：不要用“GPU TDP × 卡数”直接当机柜功率。NVL72 还要加上 CPU、NVSwitch、网卡、电源转换损耗。整柜以 OEM 铭牌为准，TDP 只用来检查数量级。
SXM 是焊在高功耗模组上的训练形态，PCIe 是插卡。
SXM 通过板对板连接吃满 NVLink，功耗高，必须认真对待散热，NVL72 里的 GPU 都是这种模组。PCIe 卡插在普通服务器上，互联和功耗都更受限，常见于推理、图形和利旧机房。同一代芯片往往两种形态都有，价格和机房条件却不是一回事。
售前时：客户说“买 H100”时先问 SXM 还是 PCIe。PCIe 方案可以沿用更多风冷机柜；SXM 训练集群才需要讨论冷板和 NVLink 域。
贴在 GPU 旁边的内存，决定模型装不装得下、喂数据喂得快不快。
HBM 和普通内存条不同，它和 GPU 封装在同一块基板上，用很宽的接口提供极大带宽。容量不够时，模型要拆到很多张卡上，通信变多；带宽不够时，算力在等数据。从 HBM2e、HBM3、HBM3e 到路标中的 HBM4，代数越高，通常越宽、越堆得高，也越依赖先进封装产能。
售前时：业主说“算力还够、就是跑不动长上下文”时，优先看显存容量而不是 FP4 峰值。显存是采购规格，不是机房能后补的。
把 GPU 裸片和几颗 HBM 封到同一块硅中介层上的工艺。
先进封装决定这颗芯片能不能按期做出来，也决定 HBM 能堆多高。CoWoS-S 常见于单颗大芯片，CoWoS-L 用来把 Blackwell 这样的两颗计算芯片和更多 HBM 连在一起。它是晶圆厂里的工序，不是机房里的安装步骤。
售前时：供货紧张时，瓶颈常常在封装和 HBM，不在你方的 PDU。方案里不要承诺“封装可替代”，交期要单独风险提示。
用更少的位数表示一个数，换速度和显存，精度也更低。
训练和推理不必始终使用 16 位或 32 位。FP8 从 Hopper 开始成为可用精度，FP4 从 Blackwell 开始主要用于推理。位数减半，同样的电路可以吐出更多结果，模型权重也更小。不同精度的 TFLOPS 不能直接相除成“快了几倍”。
售前时：对比两代芯片时，写明比的是哪一种精度。把 Blackwell 的 FP4 峰值除以 Hopper 的 FP8 峰值，会得到一个不能验收的倍数。
Grace 配 Hopper 和 Blackwell，Vera 配 Rubin，负责把数据喂给 GPU。
NVL72 不是 72 颗 GPU 单独躺在机柜里。GB200 / GB300 是 36 颗 Grace CPU 加 72 颗 GPU；Vera Rubin NVL72 换成 36 颗 Vera CPU 加 72 颗 Rubin GPU。CPU 同样上冷板、同样耗电。它和 GPU 之间有高速连接，所以厂商把它叫超级芯片，而不是外插一颗普通服务器 CPU。
售前时：清点发热器件时把 CPU 和 NVSwitch 算进去。只按 72 颗 GPU 的 TDP 做 CDU，会在满载时不够。
芯片里专门为大模型低精度计算准备的电路和软件配合。
从 Hopper 开始，NVIDIA 把 FP8 矩阵运算和动态精度缩放做成一套可用能力，让大模型训练不必全程用更高精度。它是芯片功能，不是一款可以单独采购的设备，也不改变机柜怎么接水和接电。
售前时：业主问“Transformer Engine 要不要单独配电源”时，答案是不要。它影响的是软件栈和有效算力，不影响一次系统图。
HGX 是给 OEM 的 GPU 底板，DGX 是 NVIDIA 自己的整机，MGX 是更开放的服务器骨架。
HGX 把 8 颗或更多 SXM GPU 做成一块参考底板，超微、广达、戴尔等在上面做自己的服务器。DGX 是 NVIDIA 品牌的整机或整集群，软件和硬件一起交付。MGX 是模块化服务器规格，CPU、GPU、网卡可以按菜单搭配，方便 OEM 做差异化。NVL72 又是另一层：它是整柜参考设计，不再是把几台 HGX 服务器堆进 42U 机架。
售前时：先写清合同主体是 NVIDIA DGX、还是超微等 OEM 的 HGX/MGX 服务器、还是 NVL72 整柜。三者的维保界面不同。
一个机柜就是一个 72 卡计算域，是现在报价和机房设计的基本单位。
名字里的 72 是 GPU 数量。GB200、GB300 和 Vera Rubin 都有 NVL72 这一档：18 个计算托盘加 9 个 NVLink 交换托盘是 GB200 一代的典型构成，具体托盘数以代际图纸为准。柜内用铜缆或后续的无缆盲插把这些 GPU 连成一块大显存，而不是用光纤交换机临时拼起来。
售前时：客户说“买 1000 张卡”时，先换成“大约多少台 NVL72，余数用什么服务器补”。机柜数决定列头配电、CDU 和楼板，卡数本身不够。
这一代液冷整柜的机械和电气骨架，不是一颗芯片的名字。
Oberon 描述的是机柜：计算托盘、交换托盘、柜内铜缆背板、约 54V 母排和液冷歧管怎么叠在一起。GB200 和 GB300 都落在这个骨架上，所以机房接口可以沿用，差别主要在 GPU 显存、功耗和铭牌。它和 Kyber 是前后两代机柜，不要把两个代号当成两个供应商。
售前时：图纸上写 Oberon，业主会以为是新型号。对业主说“GB200/GB300 这一代 NVL72 机柜”更不容易买错。
2027 年路标里的机柜，不是现在能进场的柜子。
公开路标把 Kyber 和 Rubin Ultra、更高的单柜功率、800V 直流放在一起讨论，密度和供电都高于 Oberon。2026 年 10 月它还没有成为可下单产品。结构荷载、管廊和变电站用地可以预留，接头规格和开关柜不能按它采购。
售前时：方案分“本批交付”和“土建预留”两列。Kyber 只出现在第二列。
计算托盘放 CPU 和 GPU，交换托盘放 NVLink 交换机，合起来才是一台 NVL72。
传统服务器是一台机箱加顶部交换机。NVL72 把交换机也做成机柜中部的托盘，用背板和计算托盘互联。液冷歧管要同时喂到这两种托盘。维护时抽的是托盘，不是整台 4U 服务器。Vera Rubin 强调无缆盲插，就是希望托盘推进去时电接头和液冷接头自动对上。
售前时：备件和维保按托盘谈，不要只谈“服务器台数”。现场通道要允许托盘抽出。
在机柜里把交流变成约 54V 直流的那一层电源，替代每台服务器自带电源。
NVL72 不再让每个计算节点自带 CRPS 电源。柜内有若干电源层，把设施送来的交流整成直流母排，再送给托盘。这些电源砖的厂家常常是台达等电源厂商，随整柜交付。它解决的是柜内最后一段转换，不是园区变电站。
售前时：Power Shelf 的损耗已经含在整柜铭牌附近的工程余量里。不要再向业主单报一座“电源柜功率”加到 IT 负荷上，除非它是柜外的 sidecar。
GB200 一代用大量铜缆在柜内把 72 颗 GPU 连起来，又重又不能随意弯折。
在机柜这个距离上，铜仍然比可插拔光模块省电。代价是背板很重、安装容错低。这是 Oberon 机柜运输和现场组装要单独写进施工方案的原因。更后面的代际用盲插和无缆托盘减轻这件事，但没有取消柜内高速互联。
售前时：进场路线、电梯和机柜承重按整柜运输考虑。不要假设现场可以像跳线一样改 NVLink 拓扑。
让很多颗 GPU 互相访问显存的专线，不是机房里的以太网。
NVLink 代数越高，单颗 GPU 对外的带宽越大。在 NVL72 里，它的作用是把 72 颗 GPU 变成一个可以统一编址的计算域。这个网络终结在机柜（或厂商定义的域）内部，不代替柜与柜之间的 InfiniBand 或以太网。
售前时：拓扑图分两层画：柜内 NVLink，柜间 Scale-out。不要把两层带宽加在一起写成“集群网络带宽”。
Scale-up 是把一个 NVLink 域做大；Scale-out 是把很多域用网络连起来。
训练一个放不进单柜显存的模型，先靠 Scale-up 减少通信，再靠 Scale-out 增加柜数。两种扩展使用不同的交换机、线缆和故障域。机房布线、光模块备件和交换机功耗都落在 Scale-out 这一侧。
售前时：问客户模型并行要跨多少柜。只做推理、单柜就能放下的业务，Scale-out 交换机可以小得多，电量和光模块不要按万卡训练去抄。
柜与柜之间走的专用网络，追求时延和拥塞控制，而不是通用上网。
Quantum 系列交换机和 ConnectX 网卡组成 InfiniBand 网络，是很多 NVIDIA 训练集群的 Scale-out 选择。它和机房办公网、带外管理网不是一回事，通常要单独的光纤布线。
售前时：光模块速率（400G、800G、1.6T）决定交换机功耗和光纤等级。这项负荷要单独列出，不要藏进 GPU 机柜铭牌。
用以太网承载 GPU 之间的流量，同时尽量避免丢包。
RoCE 是跑在以太网上的 RDMA。普通以太网会丢包，训练通信对丢包很敏感，所以 NVIDIA 用 Spectrum-X 交换机和网卡做拥塞控制。它和 InfiniBand 是两条 Scale-out 路线，选哪条取决于客户现有运维体系和多租户需求。
售前时：一个集群不要两套 Scale-out 同时当生产网来设计。选定之后，光模块、交换机冗余和运维团队按这一套报价。
把光引擎和交换芯片做在一起，少用可插拔光模块。
速率走到 1.6T 以后，可插拔模块又耗电又占面板。CPO 让光靠近芯片，功耗下降，但交换机更依赖液冷，激光器往往外置以便更换。它改变的是交换机这一层的散热和备件，不是 GPU 冷板本身。
售前时：2026 年的 GB300 方案仍以可插拔光模块为主。CPO 写进路标和机房预留，不写进本批光模块清单，除非招标文件明确指定。
ConnectX 负责收发数据，BlueField 还能在网卡上跑网络、存储和安全任务。
SuperNIC 是 NVIDIA 对面向 AI 东西向流量的智能网卡的叫法，ConnectX-9 出现在 Vera Rubin 平台公开材料里。BlueField 是 DPU，上面有自己的处理器，可以把一部分基础设施软件从主机 CPU 上挪走。两者都占机柜功耗和插槽，但远小于 GPU。
售前时：网卡带宽决定 Scale-out 交换机怎么配。DPU 是否启用是软件架构问题，不要为了“有 BlueField”就加大一级变电站。
GB200/GB300 机柜内部用大约 48–54V 的直流铜排把电送给托盘。
电压低，同样功率下电流就很大。132kW 在 54V 下电流大约 2400 安，所以铜排又粗又热。这是柜内的配电，设施侧多数时候仍然是交流进到 Power Shelf。它和园区的中压、和未来的 800V 不是同一个接口。
售前时：对电气工程师说清楚：54V 是柜内母排，招标文件里的“市电 415V”仍然成立。不要把 54V 理解成机房要新建一座 54V 变电站。
把柜内母线电压抬到 800V 左右，电流大约降到原来的十五分之一。
功率等于电压乘电流。电压提高，铜排可以细很多，转换级数也有机会减少。NVIDIA 在 2025 年 5 月把这件事定义为 1MW 级机柜的方向，起始窗口是 2027 年，用来承接 Rubin Ultra 一类机柜。GB200 的 132kW 参考设计并没有要求机房先改成 800V。
售前时：2026 年的 GB300 项目，电气主方案仍按交流进线和柜内 54V 来做。800V 只出现在“2027 预留”里，并注明开关柜、直流保护和母线都还没有本批供货。
用电力电子替代一部分传统变压器，以便更直接地得到直流。
传统路径是中压交流变成低压交流，再经 UPS 和电源砖多级转换。SST 希望把其中几级折叠掉，提高效率，并为 800V 直流提供来源。它是下一代供电的设备形态，体积、保护和运维规程都还在和 Vertiv、Eaton、施耐德一起工程化。
售前时：没有 800V 项目就不要报 SST。业主现有的油浸或干式变压器不会因为买了 GB300 就作废。
UPS 保住整段市电中断，BBU 更多是为了接住 GPU 功率的突然跳动。
训练步与步之间功率会骤升骤降。如果上游只按平均功率选空开，冲击会跳闸。电池或超级电容可以在毫秒到秒级把这个尖峰填平。这和“市电停了还能训多久”是两个需求，容量算法不同。
售前时：问客户要的是停电续航，还是只抑制功率波动。后者不需要按全功率后备 15 分钟去放大电池室。
母线槽是列上的主干，PDU 是进机柜前的分配和计量。
高密机柜往往不再用地板下拖一把电缆到每台机柜，而用架空母线槽，插接箱取电。132kW 机柜的插接箱、接插件和上游开关都要按这个电流选，传统 8–15kW 的 PDU 规格不够。直流母线是 800V 阶段的另一种主干，和今天的交流母线槽不要画成同一条线。
售前时：把每柜功率交给电气伙伴选母线，不要在 GPU 报价单里用“含 PDU”一笔带过。
全厂用电除以 IT 用电。越接近 1，说明制冷和配电损耗越少。
液冷通常能把 PUE 做低，因为热量不必全部靠空调吹走。但 IT 本身从 40kW 变成 140kW 之后，总电量仍然大幅上升。PUE 从 1.4 降到 1.15，省下的是辅助用电的比例，不是 GPU 的电。
售前时：向业主同时报 IT 功率和全厂功率。只说“PUE 可以做到 1.15”会让人误以为电费下降。
冷却液流过贴在芯片上的金属冷板，把热带走。服务器本身不泡在液体里。
NVL72 的参考设计就是冷板：GPU、CPU、NVSwitch 上有冷板，托盘通过接头接到机柜歧管。空气仍可能负责少量次要器件，但主发热不再靠风扇。冷板是 NVIDIA 这一代机柜的路径，浸没式不是它的替换件。
售前时：客户现有浸没槽不能直接放入一台 NVL72。接口是歧管、快速接头和 CDU，不是油槽。
站在机房的水和 GPU 冷却液之间，控制温度、流量和压力。
CDU 用板式换热器把两侧隔开。二次侧是干净、可控的冷却液，进入冷板；一次侧是冷冻水、冷却水或干冷器回路。它还负责过滤、补液、泄漏隔离和泵的冗余。可以把它理解成液冷系统的分集水器加上板换，不是另一台空调。
售前时：CDU 可能由维谛、施耐德、英维克或 CoolIT 提供，不一定和计算柜同一品牌。选型看换热量、扬程和冗余，不要按“一柜一台”想当然。
一次侧属于楼，二次侧属于 IT 液冷回路，中间用换热器隔开。
楼宇冷冻水里可能有脏污、水处理药剂和更高的压力，不能直接灌进 GPU 冷板。二次侧用指定的水或水-乙二醇，电导率和颗粒度受控。热量从二次侧传到一次侧，再由冷机、冷却塔或干冷器排到室外。
售前时：图纸上两条回路都要画。只写“接冷冻水”而没有 CDU，等于让脏水进冷板。
同样的热量，温差越小，需要的流量越大。
水的比热大约是 4.18 kJ/kg·°C。粗算时，流量（升/分钟）≈ 功率（千瓦）× 14.3 ÷ ΔT（°C）。100kW、温差 10°C 时，纯水大约 143 L/min。乙二醇比热更低，流量还要放大。泵、管径和 CDU 都按流量选型。
售前时：这是校核数量级的公式，标签是工程近似。正式数字以冷板允许的进水温度和 CDU 选型表为准，并留过滤器和冗余回路的余量。
拔开液冷管路时尽量不漏液的接头，托盘靠它维护。
NVL72 的托盘要能抽出。接头如果滴液，就会滴到带电部件上。盲插还要求托盘推进机柜时接头自动对准。接头品牌（如 CPC、Staubli）往往不是整柜品牌，但规格必须和歧管匹配，不能现场混用。
售前时：维保手册里写清接头型号和插拔寿命。不同 OEM 的接头不要假设通用。
机柜后门里通水，把即将排进机房的热风就地冷却。
它不接触芯片，仍然是风冷服务器，只是把热交换挪到柜门。对 20–40kW 的 Hopper 改造很有用，因为不必更换成冷板节点。到了 100kW 以上的 NVL72，后门换热器接不住主发热，只能作为辅助。
售前时：存量 H100 机房优先评估 RDHx 或冷板改造。不要给 A100 风冷集群直接报一套 NVL72 CDU。
散热能力强，但 NVIDIA 的 NVL72 参考设计不走这条路。
单相浸没用高沸点冷却液，两相浸没靠液体沸腾。它对部分自建服务器有效，机柜形态、承重和维护流程都和标准机架不同。Oberon 机柜的连接器、铜缆背板和托盘是按冷板设计的，不能原样放入浸没槽。
售前时：只有客户明确采购浸没服务器时才做浸没方案。和 NVL72 放在同一张图纸里时，分成两种机柜，不要共用一套接头。
GPU 越密，灰空间占的面积比例越高。
白空间是 IT 机柜。灰空间是变配电、UPS、CDU、水处理和冷机。40kW 风冷机房里，空调可以贴着机房。140kW 液冷之后，列头要留 CDU 和管路，楼外要留冷却塔或干冷器。只按机柜占地算租赁面积，会把 CDU 挤没。
售前时：平面图同时标白空间机柜列和灰空间设备。预制 POD 是把一部分灰空间提前做到工厂里，现场仍然要接一次侧水电。
厂商公布的一套可复制设计，不是已经装好的设备清单。
NVIDIA 与 Vertiv、施耐德分别公布过 GB200 NVL72 的电力和冷却参考，用来告诉机房大概如何配 132kW 液冷柜。它给出边界和推荐拓扑，具体型号仍要按项目选型。参考架构能缩短设计，不能代替施工图。
售前时：对业主说“按某参考架构”，后面附上功率边界和仍需确认的水温、冗余。不要把参考架构当成交钥匙合同。
SuperPOD 规定计算、存储、网络怎么配；POD 把它们预先装进模块里运到现场。
SuperPOD 是逻辑和物理的参考单元，常见以若干机柜为一组。预制 POD 或集装箱把机柜、部分配电和 CDU 在工厂装好，现场接水接电。预制省的是现场安装时间，不是电和水。一次侧的变电站和冷却塔通常仍在舱外。
售前时：问清交付界面停在舱体法兰，还是包含室外冷源。72 小时上电指的是接口已经就绪之后。
广达、富士康多按设计代工；超微、戴尔、HPE 更多以自己的品牌整机卖给客户。
同一台 NVL72 的机械设计可以来自 NVIDIA 参考，制造在富士康或广达，品牌合同却可能签在超微。云厂商还可能跳过品牌 OEM，直接和 ODM 定制。电气和液冷伙伴又是第三条合同。三条链都出现在新闻稿里，不代表要向三家各买一台柜子。
售前时：合同上的供货责任人只能有一个计算柜主体。其他名字写进配套界面。
云厂商用的开放机柜标准。ORv3 用 48V 母排给整柜供电。
Open Compute Project 让机柜、电源和液冷接头有公开规格，减少每家一种私有机架。ORv3 的 48V 母排是理解 NVL72 柜内 54V 的前史：都是低压直流进节点，只是功率已经从几千瓦柜走到百千瓦柜。NVIDIA 也把 GB200 的部分机械和液冷设计回馈给 OCP。
售前时：客户如果坚持原有 ORv3 机柜，要核对深度、母排电流和液冷盲插，不能只看“都是 48V”就认为能插入 NVL72 托盘。